堪称正在真正意思上真隐了超重晶棒的持续拉造

8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提拔,现在,该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒,可谓正在实正意义上实现了超沉晶棒的持续拉制,将来量产可期。

材料显示,中欣晶圆是国内少少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能。

中欣晶圆估计将正在2022年12英寸具有20万片/月出产能力,次要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。产物为抛光片(沉掺/轻掺/Cop-free)和外延片,

此前,中欣晶圆颁布发表成功完成B轮融资,融资金额33亿元人平易近币,中欣晶圆暗示,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线万片/月的产能。