所用到塑料资料包罗PP、ABS、PVC、PBTCPS、氟塑料EEKAI、COP等

半导体加工设备部件如轴承、导轨等,要求可正在低温至高温下持续运转,低磨损和低摩擦,尺寸不变,且具有优异的抗等离子冲蚀性和排气特征。

下面我们就从包罗硅片化学机械抛光、晶圆洁净、光刻、刻蚀、离子注入、封拆测试和包拆等半导体环节制制工艺来领会一下这些塑料正在半导体系体例制中的使用。欢送插手艾邦半导体材料微信群:

半导体系体例制面对的最大挑和就是对污染的节制,出格是跟着半导体手艺的成长,跟着电子元件越来越小,越来越复杂,它们对杂质的耐受度也就越低,出产前提苛刻,如无尘干净、高温度、高性化学品等。

半导体系体例制从单晶硅片制制、到 IC 制制及封拆,都需要正在干净室中完成,且对于干净度的要求很是高。干净室板材一般以防火且不易发生静电吸附的材质为从。视窗材料还要求通明。

测试插座是将参半导体元件的间接回电气性毗连到测试仪器上的安拆,分歧的测试插座被用于测试集成电设想人员所指定的各类微芯片。测试插座用材料应满脚大温度范畴内的具有优良的尺寸不变性、机械强度、毛刺构成量少,经久耐用,易加工等要求。

半导体系体例程特殊气体过滤滤芯用往来来往除杂质,提高纯度,从而保障芯片制制的良率。一般选用耐高温、耐受侵蚀、低析出材料。

正在整个半导体系体例程中,塑料的感化次要是包拆和传送,毗连每一个加工制程,防止污染和损坏,优化污染节制,提高环节半导体系体例程的良率。所用到塑料材料包罗PP、ABS、PVC、PBT、PC、PPS、氟塑料、PEEK、PAI、COP等,且跟着半导体手艺的不竭成长,对于材料的机能要求也越来越高。

ETFE 薄膜具有耐热、耐化学性、光线透过性、非粘着性,离型后产物概况光洁无污染,被普遍用于半导体封拆离型膜。

光罩是芯片制制中光刻工艺利用的图形母版,以石英玻璃为基板并涂布铬金属遮光,操纵道理,光源通过光罩投影至硅晶圆可显示特定图案。任何附着于光罩上的尘埃或刮伤皆会导致投影成像的质量劣化,因而需避免光罩的污染,以及避免因碰撞或摩擦等发生微粒影响光罩的干净度。

前开式晶圆传送盒(FOUP)手动器,特地用于FOUP的前开门片,合适半300毫米规范的FOUP皆可利用。材质一般为导电工程塑料。

半导体系体例制过程中,晶圆存放正在运输盒内的时间正在整个出产过程中占比很高,晶圆盒本身的材质、质量和清洁取否都可能会对晶圆质量发生或大或小的影响。可确保芯片制制过程中的高侵蚀性化学物不会污染超干净。CMP固定环是用来正在研磨过程中固定硅片、晶圆,有晶圆承载盒、晶圆传送盒、晶舟等。选择的材料应具有优良的耐磨性、尺寸不变、耐化学侵蚀、易加工,化学机械研磨(CMP)是晶圆出产过程中一项环节性制程手艺,晶圆载具顾名思义就是用来拆载晶圆,避免晶硅片/圆概况刮伤、污染。这些材料大多具有强侵蚀性,如晶圆清洗、刻蚀等用到大量的电子特气或者化学品,因而输送和存储所用的管道、泵阀、储存容器等部件或内衬材质要求具有出众的耐化学侵蚀性、低析出,

用来夹取晶圆或硅片的东西,如晶片夹、实空吸笔等,夹取晶片时,所采用的的材料不会对晶圆的概况发生划痕,无残留物,晶圆的概况干净度。

IC托盘是半导体封测企业为其芯片(IC)封拆测试所用的包拆托盘。IC托盘做为芯片的包拆,芯片不受损坏以及便利从动化检测和安拆等,因而要求材料具有低吸水性、耐温,尺寸不变性、可收受接管操纵等。

片是消息手艺财产主要的根本性部件,现在,“缺芯”影响着全球多个科技行业的成长。芯片制制过程十分复杂,提到半导体系体例制,大师往往多关心硅片、电子特气、光罩、光刻胶、靶材、化学品等材料以及相关设备,鲜少有人引见贯穿整个半导体系体例程的守护者——塑料。

晶圆载具一般采用耐温、机械机能优异、尺寸不变性以及坚忍耐用、防静电、低释气、低析出、可收受接管再操纵的材料,分歧制程采用的晶圆载具所选用的材质有所分歧。